الــغـــامـــدي
04-07-2007, 03:53 PM
http://www.aitnews.com/gallery/large/ait6848.jpg
مع تزايد عدد الشكاوى من إخفاق جهاز ألعاب إكس بوكس 360، بدأ
المستخدمون يتساءلون: هل فعلت مايكروسوفت أي شيء لتحسين
مستوى الجهاز؟
تشير بعض التقارير الأوروبية إلى أن مايكروسوفت بدأت مؤخرًا تحدد
مقاييس تبريد جديدة لجهازها. كما عرض موقع (Logic-Sunrise)
الفرنسي صورًا لشريحة موجودة أسفل محرك(DVD-ROM).
وتنتهي شريحة امتصاص الحرارة بأنبوبة حرارية تمتد إلى شريحة
امتصاص حرارة أخرى. وهي موجودة أعلى وحدة معالجة الرسوم(Xenos GPU).
ووجدت نفس التغييرات في نظام التبريد بالجهاز فقامت مايكروسوفت
بإصلاحه في جمهورية التشيك.
ولم يتم التعرف بعد على ما إذا كان الجهاز يحتوي على وحدة( epoxy)
لربط وحدة المعالجة المركزية( CPU ) ووحدة معالجة الرسوم( GPU)
باللوحة الرئيسية.
ويعتقد البعض أنه عندما يسخن الجهاز ينفصل الاتصال بين جزء BGA
واللوحة الرئيسية.
وقد حاولت شركة مايكروسوفت علاج المشكلة في جهاز إكس بوكس
( Xbox 360 Elite )بإحاطة وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة
الرسوم بوصلة( epoxy) وسيلاحظ المستخدم ذلك في مجموعات
الأجهزة من طراز (Premium أو Core).
وبعيدًا عن مواد امتصاص الحرارة، تعد أفضل طريقة للتبريد هي الانكماش
. وتهدف بعض التقارير إلى استخدام الحرارة في الانكماش من 90 نانومتر
إلى 65 نانومتر.
مع تزايد عدد الشكاوى من إخفاق جهاز ألعاب إكس بوكس 360، بدأ
المستخدمون يتساءلون: هل فعلت مايكروسوفت أي شيء لتحسين
مستوى الجهاز؟
تشير بعض التقارير الأوروبية إلى أن مايكروسوفت بدأت مؤخرًا تحدد
مقاييس تبريد جديدة لجهازها. كما عرض موقع (Logic-Sunrise)
الفرنسي صورًا لشريحة موجودة أسفل محرك(DVD-ROM).
وتنتهي شريحة امتصاص الحرارة بأنبوبة حرارية تمتد إلى شريحة
امتصاص حرارة أخرى. وهي موجودة أعلى وحدة معالجة الرسوم(Xenos GPU).
ووجدت نفس التغييرات في نظام التبريد بالجهاز فقامت مايكروسوفت
بإصلاحه في جمهورية التشيك.
ولم يتم التعرف بعد على ما إذا كان الجهاز يحتوي على وحدة( epoxy)
لربط وحدة المعالجة المركزية( CPU ) ووحدة معالجة الرسوم( GPU)
باللوحة الرئيسية.
ويعتقد البعض أنه عندما يسخن الجهاز ينفصل الاتصال بين جزء BGA
واللوحة الرئيسية.
وقد حاولت شركة مايكروسوفت علاج المشكلة في جهاز إكس بوكس
( Xbox 360 Elite )بإحاطة وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة
الرسوم بوصلة( epoxy) وسيلاحظ المستخدم ذلك في مجموعات
الأجهزة من طراز (Premium أو Core).
وبعيدًا عن مواد امتصاص الحرارة، تعد أفضل طريقة للتبريد هي الانكماش
. وتهدف بعض التقارير إلى استخدام الحرارة في الانكماش من 90 نانومتر
إلى 65 نانومتر.